大连招聘

职位描述：

1、氮化镓电力电子器件产品定型过程中开发封装工艺技术；

2、与封装厂协调解决氮化镓器件封装生产中的技术问题；

3、评估氮化镓电力电子器件封装原材料；

4、制写与更新产品封装方案、技术规范、工艺作业指导书等；

5、针对新产品导入进行封装方面的综合评估；

6、视情况需要短期出差。

岗位任职能力：

1、电子类、机械类、微电子封装、半导体相关专业。

2、理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用，掌握芯片共晶焊接和引线键合的原理和方法；

3、掌握TO、QFN、SO等系列分立器件封装和模块封装技术；

4、优秀的团队精神和技术文档撰写能力与习惯，优秀的交流能力，能和外协单位流畅沟通，良好的英文阅读及书写能力。

5、熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具。

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     大连芯冠科技有限公司成立于2016年3月，注册资本9183万元，位于辽宁省大连市高新技术产业园区，是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业。采用了整合设计与制造（IDM）的商业模式，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。
     公司拥有国际先进的德国爱思强MOCVD外延炉及外延表征设备、6英寸化合物半导体芯片生产线、晶圆在片检测系统、可靠性测试系统和应用开发系统。在电力电子领域，公司已实现6英寸650伏硅基氮化镓外延片的量产，并发布了比肩世界先进水平的650伏硅基氮化镓功率器件产品，主要应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。