东莞招聘

1、负责主导、协调和管控新产品（Wire bond & Die Attach）导入的试样工作；

2、新产品导入项目计划的跟进与工艺技术能力评估；

3、负责新产品在试样阶段工艺能力的指导工作；

4、负责新产品在试样中问题点的统计与跟踪、并协助分析和改善；

5、负责新产品预量产的跟进、工艺管控、异常CASE处理以及改进工作；

6、负责NPI相关文件的审核及对team人员工作的协调；

7、负责新产品BOM、ECN、ERP系统资料等相关文件审核工作；

8、制定培训计划、不定期对相关工程人员进行技术培训；

素质要求：

1、全日制大专及以上学历，工科专业，电子信息类专业优先；
2、5年以上半导体封装工艺经验及NPI工作经验；
3、优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；  

4、有较强的沟通能力、分析和解决问题能力；
5、有学习意识、合作意识和奋斗精神。

山东晶导微电子股份有限公司(简称晶导微电子)是一 家生产半导体分立器件、IC 系统封装的大型高科技企业，公司坐落于东方圣城-曲阜,注册资金叁亿陆仟壹佰伍拾肆万元人民币。厂区面积186亩,建筑面积6万平方米，员工2200余人。主要产品为表面贴装全系列二极管、整流桥、IC系统封装。

2020年4月公司5G应用新型元器件项目正式开工，公司新增厂区面积236亩，拟建厂房面积15万平方米。新厂区投入使用后,可实现年产5G应用新型元器件400亿只，新增销售收入20多亿元。

自在曲阜投产以来，仅用五年时间，年度销售收入突破6亿元。现有生产车间6万多平方米、可靠性实验室2千平方米。已拥有自主专利85项，其中发明专利3项。建立的技术平台有省企业技术中心、省工程实验室等，荣获省首批瞪羚示范企业、省上云标杆企业、济宁市“510” 星级企业等荣誉。