封装工艺工程师
晟碟半导体(上海)有限公司
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-12
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:硕士
- 学历要求:招若干人
- 语言要求:不限
- 职位类别:研究生
职位描述
主要职责和责任:
1. 封装相关的产品合格率的整体管理和提升;
2. 从产品设计、产品结构、工艺流程、机器、材料已经测量的方式方法上做全面的分析,协调不同部门的人员深入分析原因,并采取有效的改善措施。
3. 运用统计学设计不同组合的实验,采用数据统计分析法分析实验结果,得出解决问题的结论。
4. 运用统计学设计不同组合的实验,采用数据统计分析法分析实验结果,得出解决问题的结论。
5. 封装前段工序的流程、参数和规范的建立以及持续改进。
6. 处理并解决生产过程中出现的异常;
7. 成本降低项目的评估和应用。
8. 产能、生产率的持续改进。
资格要求:
1. 本科及本科以上,自动化、机械、材料科学等专业优先。
2. 熟练运用MS Office, MS Outlook, AutoCAD, Solidworks, JMP等相关软件。
3. 熟悉一种计算机编程语言。
4. 英语口语和书写流利。
5. 很好的人际交流能力和团队合作精神,可以承受一定的压力。
ESSENTIAL DUTIES AND RESPONSIBILITIES:
1. Overall yield management to cover assembly and DC test for specific product.
2. Commonality analysis by product design/process/machine/material/measurement, Coordinate different teams to dig out the root cause and come out effective improvement plan.
3. Conduct engineering DOEs and apply statistical analysis to solve problems, make decision with data.
4. FOL(Front of line) Assembly process set up and continuously improvement
5. Production line excursion/abnormal case disposition.
6. Engineering value (cost reduction) project follow up and implement.
7. Production capacity/productivity continuously improvement
QUALIFICATIONS REQUIRED:
1. Bachelor or above, major in Automation, Mechatronics, Materials science and Technology, etc.
2. Good at MS Office, MS Outlook, AutoCAD, Solidworks, JMP(Or other similar statistic software), etc.
3. Familiar with one of programming language will be a plus (VB, C++, JAVA, Perl, …)
4. Good verbal and written in English.
5. Good communication skill and team work spirit, willing to work under certain pressure.
职能类别:研究生
公司介绍
西部数据创新的技术和解决方案能帮助用户创建、保存、获取和改变日益增加的数据多样性。作为业内领先的解决方案提供商,我们有责任为重视数据的用户和系统提供更好的使用体验。西部数据公司以数据为中心的解决方案在WD,闪迪,G-Technology,Tegile和Upthere品牌下进行销售。
联系方式
- Email:sdss@Sandisk.com
- 公司地址:上海市闵行区江川东路388号 (邮编:200241)