重庆招聘

对公司产品封装工程总体负责，协调研发团队及运营团队保障公司产品封装技术及量产稳定

-       负责维持公司所有产品的封装良率和封装工序的稳定性；

-       负责封装生产线的各项主要工程能力指标满足公司产品的封装需求；

-       负责公司新产品的封装NPI（封装设计、可行性及选型评估，前期的BOM制定，可靠性考核等）；

-       负责封装文档(MARK/POD/BD...)的规范化管理；

-       负责解决生产过程中发生的异常，对异常批次进行处理；

管理封装供应商的开发和导入，配合品质部定期对供应商开展稽核。

管理封装工程团队工作，促进团队技术提升和项目管理。

2017年7月17日在长寿经济技术开发区注册成立了重庆恩瑞实业有限公司。公司注册资本5000万元，主要从事集成电路芯片等电器原件的设计、加工、检测、封装以及销售。
公司位于长寿经济技术开发区八颗片区，总占地40亩，项目建设周期4年（2018年—2022年），总投资（含流动资金）15亿元，其中固定资产投资12亿元，建设集成电路（芯片）生产线7条，建成后将形成年加工300万片晶圆芯片的生产能力，年产值约30亿元。
重庆恩瑞投产后将逐步引入ERP、物流跟踪管理、OA办公自动化、生产及仓库管理等系统。信息系统的实施将使工厂对生产环节中存在的异常点及时监控的同时，也更方便追踪市场流通环节，并能给企业提供大量有价值的信息。由此，将实现了工厂全面信息化管理。
公司将结合重庆恩瑞自身的特点，创立完善的产品性能内控标准、工艺制造标准、作业指导书、原材料验收标准和其它技术规范及管理标准等。公司将不断研究国内、国际市场需求，实施标准化战略来提升企业及产品形象，提高质量，降低成本，创造更多利润，并为国家做更大贡献。