重庆招聘

岗位职责：

1. 负责三维集成键合工艺(包括临时键合，压力键合，混合键合等)、减薄工艺、划片工艺、Trimming 工艺等；

2. 负责相关工艺新产品开发、优化及 DOE 实施等；

3. 负责相关工艺日常监控、缺陷分析、改进与产品良率提升；

4. 配合设备工程师完成产线设备安装、调试及验收；

5. 负责新机台，新材料和新工艺做可行性评估；

6. 负责相关工艺文件编写及生产人员培训;

7.  其他临时性工作。

任职要求：

1. 物理/材料/微电子/电子/光学等理工科专业，本科及以上学历；

2. 3 年以上三维集成工艺制程相关经验, 熟悉 Bonding 、Grinding、Die Saw、Trimming 等制程优先；

2. 熟悉业界主流三维集成设备及其性能；

3. 具有良好的逻辑分析能力，书面表达能力，人际沟通能力，以及良好的英文阅读及书写能力；

4.  具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质；较强的协调能力，以及团队合作意识;

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。