重庆招聘

岗位要求

    

1、大专及以上学历 ；

2、光通讯、光电子、电子电路、机械、仪器仪表及自动化等专业；

3、动手能力强，学习能力强，对电子行业方向设备操作有兴趣；

4、键合：在学习带领下，能在三个月内熟练独立操作手动、自动金丝键合机(有经验者优先)，使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作；

5、粘接/烧结：使用导电胶，合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上；

6、电子装联：使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；

7、在学习带领下，熟悉有源器件(激光器、探测器、电子芯片等)的封装要求和应用；

8、责任心强，能独立完成工作、具备良好的沟通能力，吃苦耐劳。

    

岗位描述   

1、负责公司高速产品开发的键合及贴片工作；

    

2、结合产品研发团队的需求，能打高密度，不同线径、弧度、球径、长度等特殊要求的金线；

    

3、对打线的结果的精度进行检验和判断；

    

4、分析各类产品出现的打线相关的异常并给出解决方案。

重庆意诺光电有限公司是从事半导体光电子器件、组件、微型光谱检测产品及其应用研究的高新技术企业，公司落户于重庆市北部新区高新园内，依托高频半导体光电器件封装技术，开展高频DFB激光器、高饱和功率高频光电探测器、气体传感用半导体激光器、微型光谱仪等的代理、自主开发和生产。以上述核心器件为中心，开展模块化、系统化产品的代理、研发和生产。产品主要应用领域为：移动互联网、雷达、通讯、传感、安全监测与防护等。合作单位；中兴通讯、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国科学院、中国航空科工集团等。
公司拥有从业20年的高频光电封装和光电组件模块的国内专家，有经验丰富的核心研发团队。公司与国内知名合作团队联合，承担了二十多项相关的***任务，“高速半导体激光器封装技术”获得了国家技术发明二等奖，相关产品在相关用户单位等重要任务中获得了广泛应用。公司在国内光通信、光传感和国防光电应用等行业有着深厚的积累，从器件、模块、系统垂直整合方面有着坚实的技术基础，能站在国内行业的最前沿，及时了解行业需求和现状，并有着广泛的合作伙伴。
公司目标是：能为我国“宽带中国”战略的通信事业发展、信息化武器装备和光电技术的发展作出积极贡献，能经成为我国半导体光电器件及其应用技术研究和开发的重要基地，能为国防和国民经济建设作出积极的贡献。