数字后端工程师
中微半导体(深圳)股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-22
- 工作地点:成都-武侯区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.7-2万/月
- 职位类别:数字后端工程师
职位描述
岗位职责:
1.负责芯片从Netlist到GDS的数字后端设计工作。
2. 布局布线,时钟树综合,静态时序分析。
3. IR-DROP分析,物理验证(DRC/LVS)。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子,微电子,计算机,通信等相关专业。
2.两年以上工作经验,熟悉布局布线、物理验证等物理设计流程。
3.扎实的数字电路设计理论基础,熟悉Verilog HDL语言。
4.具备以下一项或多项技能者优先:
a) 熟悉低功耗计流程。
b) 熟悉逻辑综合、DFT。
c) 具备一定脚本能力,掌握脚本语言(tcl/perl/Makefile/Cshell)。
公司介绍
中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,是知名芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。
中微半导体总部位于深圳,国家高新技术企业,注册资金33736.5万元,拥有员工500余人,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。
自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。
中微半导体总部位于深圳,国家高新技术企业,注册资金33736.5万元,拥有员工500余人,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。
自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。
联系方式
- 公司地址:南山区桃园路田厦金牛广场A座2008