重庆招聘

1. 配合完成SiPLP技术路标与客户需求匹配开发，针对新工艺，新材料，开发新制程能力及新设备评估引入完成新产品平台建立并技转至NPI/工艺部门

2. 新材料验证与工艺技术确认；

3. 新工艺流程验证与技术确认及标准化建立(DFMEA/CP/SOP等)；

4. 配合工艺部门提升工艺制程能力；

5. 公司安排的其他工作

任职资格：

1、学历：大学本科及以上；

2、专业：理工科类或制造专业类；

3、具有3年以上半导体集成电路制程行业工作经验(wafer fab/buming)或5年电子行业湿法相关工作经验(电镀/电镍金/沉镍金/等工艺)

4、能够熟练处理对外交流的英文邮件；

5、基本英文听说能力为佳（非必要条件）。 

矽磐微电子（重庆）有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司，公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计，设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术，面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者，并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术，可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化，无纸化工业4.0封装工厂，大幅度提升产品良率，减少人员干预，为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业，为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者，晋升为行业领头羊。