重庆招聘

1、负责工艺性文件的新建和维护（SPEC、ECN、OPL等）

2、负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施

3、负责客户认证性产品的外包生产工艺技术要求，提供所需数据

4、负责客户和外包产线审核以及审核问题改善

5、协助QE完成对客户投诉原因调查及8D报告

6、协助新工艺新材料的导入

7、协助外包方完成每周/月成品率、low yield改善报告 负责分管区域EHS/HSF的评估、培训、管理

8、负责半成品包装工艺和生产技术要求标准和规则的制定

任职资格

1、本科及以上，包装专业或理工科背景优先

2、具有2年以上半导体封装行业工作经验或2年电子行业包装设计工作经验

3、英语听、说、读、写能力良好

4、需要有较好的沟通协调能力

矽磐微电子（重庆）有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司，公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计，设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术，面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者，并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术，可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化，无纸化工业4.0封装工厂，大幅度提升产品良率，减少人员干预，为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业，为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者，晋升为行业领头羊。