IE工程师
矽磐微电子(重庆)有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-05-24
- 工作地点:重庆-沙坪坝区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:其他
职位描述
1、 生产各项数据收集整理、分析、报告;
2、 厂房布局规划及产线Layout的设计、优化,动线、物流线路规划、优化;
3、 产能核算、研究、规划,1+5 rolling forecast产能评估;
4、 人力核算、人机比制定、人力需求规划、标准工时制定;
5、 效率评估,过程优化,OEE优化,效率提升;
6、 建立、维护标准成本;
7、 资本性支出管理,固定资产管理;
8、 工装夹具配置规划、日常管理;
9、 建立、维护IE相关资料数据库;
10、 参与新项目导入,主导各类效率提升、Costdown项目,协助产线解决问题;
11、 精益管理、标准化作业管理
任职要求:
1、 学历:大学本科及以上;
2、 专业:工业工程相关专业;
3、 工作经验:3年以上IE工作经验,能配合加班;
4、 英语:英语四级及以上,具备熟练的英语听、说、读、写能力;
5、 能力:熟练使用办公软件,精通CAD制图;
6、 能力:精通IE理念,熟练使用IE工具,有现场改善经验;
7、 对数据敏感,善于收集数据、管理数据、分析数据、使用数据,建模能力强,
8、 能力:积极主动,沟通协调能力和团队意识强,有较好的组织策划能力,有全局观;
9、 有Fab、Assembly或基板行业优先,有精益管理经验优先,有二次配经验优先。
职能类别: 其他
公司介绍
矽磐微电子(重庆)有限公司是由来自世界半导体领域的***的核心团队成员组成的科技公司,公司着力于发展当今最先进的面板极扇出半导体封装技术。公司拥有着先进封装领域的设计,设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节的世界级团队,可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案。现已开发出有自主产权的独特的功率半导体面板极封装技术,面板封装尺寸大幅度领先于同行业竞争者,并有成功产业化经验。多样化扇出封装技术,可满足客户多种技术需求。全世界最先进的无人化,无纸化工业4.0封装工厂,大幅度提升产品良率,减少人员干预,为客户提供长期稳定的封装产品加工工艺。矽磐人的共同目标是将公司打造成为国际领先的半导体封装企业,为国内封装产业技术发展与转型做出贡献,从封装技术的追赶者,晋升为行业领头羊。
联系方式
- 公司地址:地址:span西永大道25号