TSP平台开发工程师
重庆金康新能源汽车设计院有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:汽车及零配件
职位信息
- 发布日期:2019-11-05
- 工作地点:重庆-渝北区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2.5万/月
- 职位类别:汽车电子工程师
职位描述
工作职责:
1、负责车联网平台产品规划及生命周期管理
2、 负责TSP车联网项目的业务需求分析、核心模块的架构与代码模板编写
3、 负责规划车联网数据平台产品线,重点关注数据采集、大数据分析、人工智能的创新应用和数据挖掘价值
4、 负责车联网产品的调研、设计、数据分析与优化工作,高质量完成项目循环和迭代
5、 负责车辆网关、数据网关,CP/SP等业务系统的研发实施
6、 参与代码设计,评审和检查
7、独立编写软件架构说明文档
任职资格:
1、本科或以上学历,3年以上以Java为主的全栈工作经验
2、 熟悉数据平台、TSP平台、数据分析产品设计经验
3、熟悉TCP、MQTT等常用IOT网络协议和大量终端接入应用场景
4、 熟练Spring Cloud、Dubbo、Thrift等至少一个RPC和服务治理开发框架
5、 熟悉高并发处理机制,有高并发业务的架构、研发、运维、优化经验
6、熟悉网络架构、虚拟化、分布式存储
7、具备良好的洞察力、逻辑思维和表达能力,较强的推动,及一定的抗压能力
8、具有良好的报告和文档撰写能力
职能类别:汽车电子工程师
公司介绍
重庆金康新能源汽车设计院有限公司(简称“金康科技中心”)是小康股份全资子公司,已成为中国第9家获“双资质”车企。金康科技中心秉承集团公司使命、愿景与核心价值观,致力于研发制造超级智能(电动)汽车,提供超级产品、服务与体验,打造国际智能(电动)汽车领先品牌,成为全球智能汽车品牌企业,让更多的人参与清洁出行。
联系方式
- 公司地址:地址:span重庆市两江新区龙兴工业园