重庆招聘

职位描述：
1、参与新产品开发，并根据产品的性能改善封装工艺；
2、负责半导体工艺设备的评估和改进；
3、配合项目经理完成相关工作任务；
任职要求：
1、3年以上半导体封装工作经验，大学本科以上学历，微电子或机械自动化专业；
2、熟悉半导体封装工艺，对半导体封装设备有一定的了解；
3、能够熟悉运用CAD、Slodwroks
4、有较强的动手能力，能够接受有挑战性的工作，能够在现有工艺的基础上突破。 举报 分享

       浙江智柔科技有限公司由清华大学创新团队与浙江清华长三角研究院共同创建，是国家973科研成果转化基地。公司专注于柔性可穿戴医疗健康产品的研发、生产和销售，为基于“互联网+”的远程精准医疗信息采集和个人健康管理提供可靠的设备支撑和解决方案。
       总部设在嘉兴，目前在上海设有全资子公司上海智柔科技有限公司，主要专注于柔性可穿戴医疗器械的算法研究与开发。
       并依托浙江清华长三角研究院在嘉兴设立柔性电子技术与健康医疗研究中心（事业单位），为公司的发展提供前沿技术支撑，培养柔性电子领域的高水平工程技术研究人才。
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