成都招聘

职责描述：
1. 切割新材料、新工艺开发；
2. 独立完成切割新工艺（流程、结构、方法等）的制定；
3. 独立完成工艺验证，维持和改进工艺，以满足质量，成本生产力要求；
4. 负责各类材料的切割工艺调试和优化；
5. 负责区域的异常分析及解决；
6. 编写各类报告；
7. 完成领导交代的交办事项。
任职要求：
1. 5年以上切割晶圆经验，有研磨经验更佳。
2. 熟悉研磨&切割（研磨机、切割机、贴膜机、UV 机等等）设备的相关工艺、原理。
3. 熟悉 DBG、half cut、full cut 等相关工艺知识。
4. 精通切割刀片的选型与评估；
5. 精通切割膜类的选型与评估

成都岷山功率半导体技术研究院，运营
主体为成都复锦功率半导体技术发展有
限公司，由前台积电高管张帅博士与前
软银资本高管、现成都矽能科技有限公
司总经理白杰先以及功率半导体著名专
家张波教授共同发起成立，并由三位创
始人领衔的技术专家团队、运营孵化团
队、实验科研团队，联合国内外优质的
功率半导体行业资源，发展新技术、开
发新产品、提出新的解决方案、孵化新
公司。
2021年1月21日成都高新区发布揭榜挂帅型研发机构“岷山行动”计划首
批需求榜单，旨在积极引入国内外***科技创新团队或科研机构，构建参
与主体多元、内部分工合理、相互协同支撑的新型研发机构体系，探索科
技成果转化新路径，构筑主导产业新的动力源，发挥创新引领和示范带动
作用。在经过半年的筛选与竞争，2021年6月15日高新区宣布揭榜首批6个
“揭榜挂帅”项目，共支持4.5亿元
功率半导体新型研发机构（成都岷山功率半导体技术研究院）作为首批项
目中支持力度***的项目，获得近1亿元补贴及投资，承载着成都高新区探
索科技成果转化新路径，构筑主导产业新的动力源，发挥创新引领和示范
带动作用的希望