成都招聘数字后端设计工程师

数字后端设计工程师

1、负责ASIC后端设计实现，实现block/chiplevel Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification；

2、负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进；

3、负责功耗分析、电源完整性分析；

4、负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司数字后端设计流程的维护和完善；

5、与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认。

任职资格：

1、需了解综合、静态时序分析、形式验证、DFT等整个数字IC后端设计流程；

2、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的经验;

3、拥有DFT的实际项目经验，熟悉常用DFT工具；

4、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；

5、拥有低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF优先；

6、熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre；

7、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程；

8、具备SoC及高速IP的物理设计与实现经验优先；

9、有40nm及以下工艺的后端设计和signoff经验优先；

成都博思微科技有限公司（BSI）成立于2015年，国家高新技术企业，注册资本3600万。是一家专门从事高性能数模混合芯片定制服务与IP授权的公司。公司研发团队主要由来自国内外知名企业的资深工程师构成。人均设计经验超过10年，具有数十款产品的成功量产经验。