芯片封装设计工程师
成都仕芯半导体有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-12-28
- 工作地点：成都-高新区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1-1.5万/月
- 职位类别：封装工程师 封装研发工程师
职位描述
1、负责微波射频IC封装设计和研发，负责封装新技术、新工艺导入（特别是QFN/FC-LGA/BGA封装、WLCSP陶瓷封装），新产品封装可行性评估；
2、负责封装设计的质量把控和进度把控；
3、与封装厂沟通并制定封装设计规则，协助研发定义芯片封装规格；
4、协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。
任职要求：
1、半导体或封装工程相关专业本科及以上学历；
2、具有IC封装设计3年以上工作经验，有微波射频IC封装设计经验更佳；
3、熟练运用ANSYS等EDA工具进行热设计、应力设计；
4、熟悉IC封装工艺流程，熟悉可靠性试验的基本内容与流程，熟悉行业标准，熟悉FA方法；
5、英语读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队协作能力；
6、有以下封装设计经验者优先： 有封装热仿真经验； 有射频及大功率芯片封装经验；
陶瓷气密性等高可靠封装经验。
公司介绍
成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号中电科航电产业园1栋4楼，具备技术能力过硬的专业团队，联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。
微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。
公司网页：成都仕芯半导体有限公司百度 联系电话：028-62680968
微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。
公司网页：成都仕芯半导体有限公司百度 联系电话：028-62680968
联系方式
- 公司地址：龙蟠路173号金思维大厦