成都招聘

1. 负责芯片封装方面所需设备、工装的设计及验证。

2. 负责工艺文件的编制，如SOP，设备操作规程等。

3. 开展封装工艺相关的试验，并负责处理数据并输出报告。

4. 负责封装相关设备的管理，如武藏点胶机，铝线键合机等。

5. 负责生产过程中异常的处理，保证生产顺利进行。

任职资格：

1.大专及以上学历，电子或机械相关专业，有在封装厂工作经验者优先，有NPI经验者优先；

2.熟悉封装材料和工艺，熟练使用封装相关设备，有楔焊工作经验者优先；

3.熟练使用AutoCAD等机械设计软件，熟悉minitab等数据处理软件，熟练使用日常办公软件；

4.工作细心，吃苦耐劳，有较强的问题发现能力；

5. 有超大尺寸（100***以上）芯片封装设计者优先。

成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组相关产品研发、生产和销售的高科技企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等X射线探测器，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等。
善思微的前身是北京纳米维景科技有限公司探测器事业部，核心成员具有丰富的芯片及探测器产品研发经验，团队在纳米维景参与了全球领先的第六代静态CT探测器芯片及部件的研发，同时通过自主攻关成功研发了***款国产CMOS平板探测器，在单晶硅X射线探测器方面积累了丰富的经验。目前善思微研发人员占比超过70%， 包括两名清华博士以及多名川大、电子科大的硕士，具有很强的研发实力。善思微已经具备了完整的产品研发、生产及销售能力。其中专为牙科CBCT应用开发的Merak系列CMOS平板探测器和线阵探测器已经通过了国内主流厂家的试用和注册。专为工业无损检测应用开发的Pheda系列CMOS平板探测器累计销售达数百万元。