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微电子装配工程师(微组装)

成都智芯雷通微系统技术有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-17
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:中专
  • 职位月薪:4-8千/月
  • 职位类别:组装工

职位描述

工作内容:

工作内容:

1、使用专用操作工具和导电银胶对产品进行手工粘接;

2、使用金丝键合设备及微点焊机对产品进行金丝焊接。

任职条件:

1、大专及以上学历,电子、机械、通信等专业,条件优秀者可放宽至中专;

2、会基础的电脑操作,能读懂简单的CAD图纸;

3、视力良好,动手能力强,手持细小物体平衡感佳;

4、良好的学习能力、分析判断能力;

5、身体健康,品德优良,勤勉敬业,团结协作;

6、具有耐心、责任心,严谨、仔细,能适应综合工时制和加班加点;

7、具有微电子装配经验者尤佳。

职能类别:组装工

关键字:微组装

公司介绍

成都智芯雷通微系统技术有限公司位于成都市高新区孵化园德商国际C座207,是专注于微波/毫米波有源相控阵天线/TR组件的设计研发的民营高新技术企业。公司集中了一批在国内微波毫米波相控阵领域工程经验非常丰富的技术人员,核心研发团队成员曾经在微波毫米波相控阵领域完成了多款开创性产品。公司致力于在当前毫米波相控阵运用最为广泛的雷达、卫星通讯、5G通讯领域开发国内领先的产品,提供从芯片、组件到相控阵分系统的全套解决方案。目前公司人员配置主要以研发为主,生产大部分以外包为主,在谱系化的芯片/模块研发、系列化的整机集成研制、场景式产品应用解决方案等方面及相关的工艺生产技术、全自动化测试装备等方面拥有很强的研发技术能力和丰富的科研生产管理经验。

联系方式

  • 公司地址:成都市武侯区天府大道1480号德商国际C座3楼306室 (邮编:610094)