成都招聘

1. 负责芯片组件的组装、PCB板的焊接。模块总装、整片PCB板的接线并总装。

   2、QFN封装芯片取焊，电缆制作。

   3、严格按照生产工艺文件、装配图（表）等操作。

   4、严格执行微组装岗位手工焊接等通用工艺规范。

   5、严格执行产品质量跟踪卡并做好生产记录。

   6、严格执行生产任务计划。

   7、管理所负责的生产设备及生产工具。

   8、根据安排学习提升其它岗位技能。

   9、工作区域的5S整理

   10、完成领导安排的其它工作。   

任职要求：

  1.  18-30岁,高中，中专及以上学历

  2.  2年以上工厂、车间工作经验（可接受大专应届生）

  3. 能吃苦耐劳、聪明、踏实肯干，身体健康，能胜任未来倒班工作（为未来规划）

空调车间，24小时恒温，温度适宜。公司为员工提供更多的发展机会

     成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号中电科航电产业园1栋4楼，具备技术能力过硬的专业团队，联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。
微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。
公司网页：成都仕芯半导体有限公司百度 联系电话：028-62680968