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高级硬件工程师

江苏卓胜微电子股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

1. 负责芯片应用相关电路设计开发,绘制原理图,PCB layout及硬件应用手册编写;
2. 负责公司芯片电路调试及性能验证,解决生产和应用中出现的硬件问题;
3. 负责支持客户硬件设计相关工作,包括天线设计仿真,射频调试,产品认证等支持工作;
任职要求:
1. 通信,电子,微波等相关专业本科及以上学历,5年以上相关经验,硕士学历优先;
2. 具备扎实的射频理论知识、射频测试经验。熟悉蓝牙BQB、SRRC等认证测试流程,能熟练使用常见的射频仪器,例如信号源、频谱仪、矢量网络分析仪;
3. 具备射频电路调试,天线设计及S参数匹配,高频信号电路设计与调试等经验;
4. 动手能力强,精通数字电路、模拟电路设计。熟悉I2C,SPI,UART等常见通信协议;
5. 了解芯片测试流程,熟悉Labview语言者优先;
6. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神,能带领或配合研发团队成员完成既定任务;


职能类别:硬件工程师

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公司介绍

    江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。
    公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。
    经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。
    公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。

    请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。
  
    e-mail:zshr@maxscend.com

联系方式

  • Email:zshr@maxscend.com
  • 公司地址:地址:span高新区和乐二街171号B5栋18层