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通信终端模块开发工程师

北京资信物联科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-09-09
  • 工作地点:北京-丰台区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:15000-19999/月
  • 职位类别:移动通信工程师  通信技术工程师

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1、负责公司通信模块硬件设计、开发等工作;
2、PCB的叠层设计、布局设计、布线和验证;
3、进行SI/PI仿真,确保PCB设计质量;
4、生成PCB和PCBA的制造文件,进行PCB文件归档;
5、跟踪PCB投板流程,与厂家沟通解决PCB生产中的问题。
6、支持PCB的量产。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业;
2.三年以上高速或射频 PCB设计经验, 熟悉FPC设计;
3. 熟悉HDI PCB制造技术和SMT工艺;
4. 良好的EMC、SI 、PI和安规设计知识;
5. 熟练使用EDA工具。

职能类别: 移动通信工程师 通信技术工程师

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公司介绍

北京资信物联科技有限公司,是一家提供软硬系统研发、智能产品解决方案的高科技企业,总部位于北京。公司遵循 “用人才创新技术、用技术创新世界”的创新理念,致力于自主研发性能可靠、技术先进、应用维护简单的低功耗物联网 产品和行业解决方案。

公司是国家重点领域高新技术企业,双软认证企业,北京市2017年科技型中小企业促进专项资金支持企业,致力于 低功耗物联网“云端”系统及”终端”硬件产品的研发、技术及市场化推进,技术实力雄厚,拥有多项专利及软件著作 权。

公司完全自主知识产权的产品,覆盖行业物联网领域采集层硬件模组、终端和产品,在云端构建了BCT模式的低功 耗物联网分层计算系统架构:大数据-云计算中心-物联网接入平台-网关系统-分布式低功耗物联设备,从而可以为行 业用户提供完整的低功耗物联网生态系统及服务。

解决方案及系列产品已广泛应用于电信行业、行业仓储管理、移动高价值资产管理、大型工业设备监控等领域。

联系方式

  • 公司地址:地址:span高粱桥斜街中坤大厦1018