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北京金博信科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-07-13
  • 工作地点:北京-昌平区
  • 招聘人数:20
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述

本公司主要生产电路板焊接加工,现发展需要,急招聘以下人员:
电路板焊接工、检验员、维修、组装工、测试、SMT,名额不限,男女不限,18-35周岁,
工资待遇: 包吃住
实习基本综合工资1700-2000
转正后综合工资2000-3500不等
车间主管、工艺、生产计划、SMT工程师、贴片机操作员。
男女不限,有工作经验者优先。

有意者可联系陈经理:010-52882260 15910602432

公司介绍

金博信公司是一家从事电子产品制造服务业的公司。公司成立于2006年,公司注册于北京亦庄经济技术开发区,生产基地位于昌平区沙河镇路庄桥西侧李庄路甲68号。占地面积3000多平方米,拥有1500平方米的厂房及配套设施。公司全新配备了SMT生产线:伟达科自动印刷机,日本JUKI贴片机,台湾元利盛EM6H贴片机,伟达科无铅热风八温区回流炉,日生产能力30万件。以及BGA返修台,伟达科波峰焊机等插装、焊接、调试生产线。公司主要产品涉及银行保密产品,消费电子产品、医疗设备、通信产品、自动化控制产品等领域,品种已超过100种。公司拥有一批具有丰富管理能力,组织能力的高,中,基层管理者,公司还拥有具备大规模批量生产经验的工程技术人员,主要人员均进行过专业技术培训,有丰富的生产管理经验。我们为客户提供工艺、物料配套、电路板机插、贴装、焊接、组装、调测、老化及包装发运等生产全过程的服务。公司本着以诚信为生存之本,以技术求发展之道的理念,秉承以客户致上,为客户创造价值的经营思路,不断学习改进管理技术和业务流程,严格生产环节控制,用我们精益求精的质量和高效快捷的服务奉献客户