北京招聘

职责描述： 

1、充分理解芯片整体及局部模块性能及功能要求，评估权衡决定电路构架设计，仿真模拟电路；

 2、指导版图工程师版图设计，并协助测试工程师进行芯片测试； 

3、协助AEFAE 制作demo系统，帮助客户解决芯片应用问题。 

任职要求: 

1、微电子、集成电路相关专业本科及3年以上工作经验或硕士及1年以上工作经验； 

2、熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺，版图设计原理及技巧；

 3、熟练使用EDA工具及Matlab建模与仿真； 

4、熟悉和掌握模拟集成电路基本模块设计：放大器，滤波器，buffer 比较器，基准电压，LDO，振荡器等，有ADC (SAR sigma-delta) or DAC 经验更佳； 

5、熟悉信号与系统，分析增益带宽，噪声要求，有一定的模数混合设计经验；

 6、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神；

 7、具备良好的英语阅读能力。

芯通未来成立于2018年，是一家专注于集成电路设计的高新技术企业，公司团队在模拟芯片及数字电路设计、国产化板级（100%）解决方案领域具有多年的技术积累和丰富的实践经验。公司研发领域涵盖大规模数字集成电路芯片、高性能模拟芯片及板卡解决方案，已形成主要产品：高速、高精度ADC系列芯片、国产化板级（100%）系列解决方案。
完全正向研发：完全自主、正向研发高速、高精度ADC芯片，100%自主知识产权，解决了我国在高端ADC芯片被禁运卡脖子的难题
产品指标性能：国内***一家产品指标可满足国防军工领域功能及安全要求，领先国内、比肩国外同类产品，可实现国外同类产品国产化替代
产化板级（100%）方案能力：以自主可控核心芯片为基础、微系统应用开发的板级方案能力