北京招聘

任职要求：

1、本科以上学历，电子等相关专业

2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验

3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析

4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目

5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验

6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识

7、能够流畅的说读写英文能力

岗位职责：

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；

2、负责芯片封装基板的设计

3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析

4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估

  北京勇芯科技有限公司成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。
  团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校，在产业界平均有10年以上的工作经验，曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片，具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力，公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品

联 系 人：张***

邮箱：HR@bravechip.com