模拟后端工程师
北京勇芯科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语
- 职位月薪:0.8-1.8万/月
- 职位类别:模拟版图工程师
职位描述
1 与射频模拟电路设计工程师一起完成器件摆放和版图floor-plan
2 根据确定好的Floor-plan完成版图设计和验证工作包括 LVS DRC ERC等
3 协助射频模拟电路设计工程师对关键电路的版图进行后仿参数提取和版图优化
职位要求:
1 熟悉Linux/Unix 系统基本操作
2 了解基本射频模拟电路结构和工作原理
3 熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则,如110nm/55nm/40nm/28nm
4 熟练使用版图设计EDA工具如Virtusuo, Calibre, etc等进行版图设计和参数提取
5 喜欢版图设计,能与电路设计工程师进行良好的沟通,工作年限没有特别要求
6 具备良好英语读写能力,准确理解pdk等英文文档
2 根据确定好的Floor-plan完成版图设计和验证工作包括 LVS DRC ERC等
3 协助射频模拟电路设计工程师对关键电路的版图进行后仿参数提取和版图优化
职位要求:
1 熟悉Linux/Unix 系统基本操作
2 了解基本射频模拟电路结构和工作原理
3 熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则,如110nm/55nm/40nm/28nm
4 熟练使用版图设计EDA工具如Virtusuo, Calibre, etc等进行版图设计和参数提取
5 喜欢版图设计,能与电路设计工程师进行良好的沟通,工作年限没有特别要求
6 具备良好英语读写能力,准确理解pdk等英文文档
公司介绍
北京勇芯科技有限公司成立于2018年底,是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源,通过先进封装将多颗裸die封装在一起,为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源,致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。
团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校,在产业界平均有10年以上的工作经验,曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片,具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力,公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品
联 系 人:张***
邮箱:HR@bravechip.com
团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校,在产业界平均有10年以上的工作经验,曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片,具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力,公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品
联 系 人:张***
邮箱:HR@bravechip.com
联系方式
- Email:HR@bravechip.com
- 公司地址:南京凌华集成电路技术研究院