硬件设计工程师
大连芯通未来科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
岗位职责:
1.负责模拟采集产品子系统设计与调测工作,包括系统定义、器件选型、原理图、板级调试和验证,直至大批量生产;
2.完成项目的可行性分析评估、产品硬件开发平台的选型、制定与优化;
3.负责产品硬件开发工作,能独立解决项目中与硬件相关的技术问题,按时保质完成项目的开发计划,输出相关设计文档;
4. 负责产品硬件单元的调测和验证,输出相关调测文档;
5.负责将产品可制造性、可测试性、可靠性和稳定性应用于硬件设计中;
6.负责对生产或现场反馈相关问题实施分析和定位;协助其他部门进行调试、测试工作。
岗位要求:
1.通信,电子,计算机相关专业本科以上学历。5年及以上的硬件电路设计调试经验;(必选)
2.熟练使用EDA软件(如Cadence)进行原理图设计;
3. 熟练使用常用的硬件调测仪表(如高速示波器等);
4. 熟悉嵌入式基带硬件系统;理解基带处理器及外围器件、接口电路的原理和特点,
了解各种常用总线规范,如I2C、SPI、SDIO、USB等,能够在系统的要求下,选择适当的器件和电路,以满足系统设计的需求;
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
芯通未来成立于2018年,是一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司团队在模拟芯片及数字电路设计、国产化板级(100%)解决方案领域具有多年的技术积累和丰富的实践经验。公司研发领域涵盖大规模数字集成电路芯片、高性能模拟芯片及板卡解决方案,已形成主要产品:高速、高精度ADC系列芯片、国产化板级(100%)系列解决方案。
完全正向研发:完全自主、正向研发高速、高精度ADC芯片,100%自主知识产权,解决了我国在高端ADC芯片被禁运卡脖子的难题
产品指标性能:国内***一家产品指标可满足国防军工领域功能及安全要求,领先国内、比肩国外同类产品,可实现国外同类产品国产化替代
产化板级(100%)方案能力:以自主可控核心芯片为基础、微系统应用开发的板级方案能力
完全正向研发:完全自主、正向研发高速、高精度ADC芯片,100%自主知识产权,解决了我国在高端ADC芯片被禁运卡脖子的难题
产品指标性能:国内***一家产品指标可满足国防军工领域功能及安全要求,领先国内、比肩国外同类产品,可实现国外同类产品国产化替代
产化板级(100%)方案能力:以自主可控核心芯片为基础、微系统应用开发的板级方案能力
联系方式
- 公司地址:地址:span清华科技园创新大厦B座202、203