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研发(工艺)工程师

化合积电(厦门)半导体科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:厦门-集美区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:15-25万/年
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

1、负责微波等离子体化学气相沉积金刚石合成工艺开发、包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等;

2、负责金刚石合成后续中试和生产的工艺的优化,制定质量标准和生产标准;

3、负责其他宽禁带半导体材料工艺研究和开发;

4、其他领导安排的工作;


任职要求:

1、熟悉化学气相沉积(CVD)合成物理原理、合成动力学及材料表征,具有MPCVD或者其他CVD设备使用经验;

2、物理学、材料学相关专业,硕士学历及以上,本科学历具有工艺开发经验三年以上,有金刚石合成或者其他半导体材料生长经验的优先考虑;

3、团队合作能力强、沟通协调能力强,执行能力强;

4、具有较好的学习能力,英语交流能力; 

工作地点:厦门市集美区

公司介绍

化合积电(厦门)半导体科技有限公司(以下简称化合积电(CSMC)成立于2020年,是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料研发和生产的高科技企业,致力于通过科技的创新为产业提供高质量大尺寸和低成本的宽禁带半导体材料,推动科技的发展和进步。
CSMC主要产品包括:2英寸晶圆级金刚石衬底、2英寸金刚石热沉片(尺寸可定制)、2/4英寸蓝宝石基氮化铝薄膜模板。应用于5G功率放大器器件、5G射频前端滤波器、高温/高频/高功率器件、深紫外LED芯片、SiC/GaN外延衬底、GaN 材料和器件的缓冲层材料等。
CSMC产品性能指标已经做到全球领先并拥有小批量供货能力。公司团队在半导体衬底材料领域有多年研发经验、产业化经验、市场开发经验和大量的技术积累等。在厦门、首尔建立研发中心,拥有近1000平方米的研发基地和MOCVD等20多台先进设备,设立有三个实验中心:包括宽禁带半导体材料实验中心, 微纳加工实验中心和超精密加工实验中心。硬件条件达到国际先进水平,也是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一,具备2-6英寸衬底、外延的中试和小规模量产能力。

福利:
1、具有行业内竞争力的薪资水平;
2、依法享有各种带薪假(法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等);
3、依法缴交五险;
4、各项津贴及年终奖
5、提供多元化的培训,为员工的职业生涯提供更广阔的舞台;
6、不定期组织团体建设;
7、每年职业健康体检;

初创团队,无限机会!欢迎有志者共同奋斗~~

联系方式

  • 公司地址:地址:span福建省厦门市集美区集美街道 银江路183号集美大学集诚楼B座