武汉招聘FPGA、DSP实习生

FPGA、DSP实习生

武汉高德红外股份有限公司

公司规模：1000-5000人
公司行业：电子技术/半导体/集成电路

职位信息

发布日期：2020-12-15
工作地点：武汉
招聘人数：10人
工作经验：在校生/应届生
学历要求：本科
职位月薪：4.5-6千/月
职位类别：嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)

职位描述

岗位职责：

1、协助正式员工进行产品设计及功能测试；

2、协助正式员工完成产品新功能模块开发及验证工作。

任职资格：

1、电子信息、自动化、通信、计算机等电子相关专业；

2、对MCU、DSP、FPGA等嵌入式设计有浓厚兴趣，致力于从事嵌入式开发；

3、性格开朗，具备一定的抗压能力，具备良好的沟通能力；

4、学校要求一本及以上，在校期间独立完成过相关课程设计；有实验室经历、参加过电子竞赛并获奖可放宽至二本；开发过电子产品实物优先录用。

职能类别：嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)

公司介绍

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。

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