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Application Engineer 应用工程师

芯原微电子(上海)股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  半导体技术

职位描述

Application Engineer

应用工程师

Responsibilities:

1. Provide front-line support for the professional SoC design service in terms of frontend, backend, manufacture, as well as packaging and testing.

2. Evaluate the feasibility of IPs (digital and mixed-signal included) on target project and develop the specific application based on the customized requirements.

3. Deliver technical promotion and training to customers based on the skillful understandings to the main IPs, including VPU, NPU, ISP, GPU, CPU, DSP, etc.

4. Assist with sales partner to estimate the trend of market and orientate & explore the high-quality potential customers.

5. Collaborate with relevant internal teams (Engineering, Operation, Finance, etc.) to streamline the proceeding process and resolve emerging issues in the timely manners.

Requirements:

1. Masters Degree in Electronics Engineering or Communications Engineering (Bachelors Degree considered if supported by 10+ years experience);

2. 5+ years experience of RTL and ASIC/SoC design and be equip with good knowledge of frontend or backend design;

3. Post-graduate experience of communications or consumer chip system development based on MCU/DSP is preferred;

4. Experience for CPU, GPU, VPU, NPU, ISP IP development or IP based application development is preferred;

5. Experience of embedded software development not essential but a definite advantage;

6. Experience in a customer-facing role preferred;

7. Good verbal and written communication in English and Mandarin essential.

Application Engineer

应用工程师

职位描述:

1. SoC设计服务中包括前端,后端,以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持;

2. 评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性,并基于客户化的需求,开发设计具体的应用系统;

3. 基于对主要IP的深度掌握,为客户提供技术推广及培训,这些IP包括:视频编解码、AI处理器、ISPGPUCPUDSP等;

4. 协助销售团队探析市场趋势,定位和发掘高质量的潜在客户;

5. 配合内部的相关团队(工程,运营,财务等部门)促进项目顺利实施,及时解决过程中出现的问题。

应聘要求:

1. 电子技术及通信相关专业硕士学历(本科学历需有10年及以上相关工作经验);

2. 5年以上RTLASIC/SoC的相关设计经验,并具备良好的前端或后端的设计知识;

3. 具有基于MCU/DSP的通信或消费类芯片开发的工作经验者优先考虑;

4. 具有CPUGPUVPUNPUISP等相关IP或部分IP开发或应用开发的工作经验者优先考虑;

5. 有嵌入式软件开发经验者非必要条件,但优先考虑;

6. 具有支持客户相关经验者优先考虑;

7. 中英文读写顺畅。

  

公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。

联系方式

  • 公司地址:星火路17号创智大厦B座22层