北京招聘

岗位职责:

1、负责光刻（EBL、激光直写、Stepper、Aligner等）、薄膜（E-gun、Sputter、PECVD、LPCVD、PVD、ALD、ICPCVD等）、刻蚀（ICP、RIE、RIBE、IBE、HF气相刻蚀、XeF气相刻蚀等）、高温（RTP、高温离子注入等）、研磨切割（研磨、CMP、砂轮切割、激光切割等）、键合（永久键合、临时键合、解键合等）等一项或多项微纳加工工艺的开发；
2、负责光刻（EBL、激光直写、Stepper、Aligner等）、薄膜（E-gun、Sputter、PECVD、LPCVD、PVD、ALD、ICPCVD等）、刻蚀（ICP、RIE、RIBE、IBE、HF气相刻蚀、XeF气相刻蚀等）、高温（RTP、高温离子注入等）、研磨切割（研磨、CMP、砂轮切割、激光切割等）、键合（永久键合、临时键合、解键合等）等一台或多台设备的运行与日常维护；
3、负责或参与硅光集成芯片、光电子与微电子器件、MEMS与NEMS器件、低维及柔性器件、3D混合集成器件等分立器件及集成芯片的开发；
4、负责或参与纵向与横向项目，撰写与项目相关的申报材料、技术资料、文章、专利等；
5、承担平台需要的其它技术开发工作。

任职资格:

1、全日制者本科及以上学历，半导体器件、微电子与固体电子，材料工程、材料物理与化学、凝聚态物理、应用物理等相关专业;
2、具有3年以上从事半导体光电子或微电子器件工艺制程或设计开发经验；
3、对半导体器件原理和工艺流程有深入了解（光刻、沉积、刻蚀等），有实际工艺制作经验者优先；
4、熟练使用光刻板设计软件及一款以上器件模拟仿真软件；
5、具有良好的团队合作精神，服从实验室管理规章制度，具有坚持探索精神；
6、有微纳加工、第三代半导体器件、MEMS器件制作或者半导体FAB工艺经验优先考虑。

    松山湖材料实验室（以下简称“材料实验室”）坐落于粤港澳大湾区主要核心城市之一的东莞市，毗邻中国散裂中子源，以中国科学院物理研究所为牵头单位，由东莞市政府、中国科学院物理研究所和中国科学院高能物理研究所共建，于2018年4月完成事业单位注册，2019年6月17日正式开启项目动工，总体规划1200亩，总经费预算约120亿元，首期计划投资经费50亿元，首期基础设施建设周期为2019年-2020年。
    未来将布局前沿科学研究、创新样板工厂、公共技术平台和大科学装置、粤港澳交叉科学中心四大核心板块，形成“前沿基础研究→应用基础研究→产业技术研究→产业转化”的全链条研究模式。定位于成为有国际影响力的新材料研发南方基地、未来国家物质科学研究的重要组成部分、粤港澳交叉开放的新窗口及具有国际品牌效应的粤港澳科研中心。