北京招聘

主要职责：

1.评估并参与芯片产品封装设计及仿真工作

2.按产品QCD需求实施芯片试产及量产导入计划

3.支持芯片生产测试、可靠性及失效分析、上海量产等相关工作

4.配合部门经理对产品和外协厂管理

所需资历：

1. 学历/所受培训：电子工程、微电子技术等相关专业本科及以上学历

2. 具有如下相关经验优先：熟悉芯片封装/Foundry工艺流程；熟悉至少一种PCB或基板设计工具；了解芯片ATE测试原理、可靠性知识及失效分析方法。

3. 良好的沟通能力及合作精神；良好的分析解决问题的能力；工作踏实认真，积极主动，责任心强。适应较大的工作压力及较频繁出差。良好的英语听、说、读、写能力

  宸芯科技有限公司秉承二十年通信SoC芯片技术积累，是我国行业通信终端SoC芯片专业领域的龙头企业。公司注册资本15.5亿元，总部位于美丽的滨海城市山东青岛，在上海设有全资子公司——辰芯科技有限公司，在北京设有研发中心。
     公司大股东为国务院国资委直属中央企业——中国信息通信科技集团有限公司。经引入混合所有制和股权多样化改革，公司成功获得国创投资引导基金、中国国新等重量级央企资金和民营资本入股，聚焦创新兴国，聚焦信息通信、集成电路战略领域，全力打造具有核心竞争力的高科技领先企业。
    公司掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，基于SDR的SoC芯片技术处于世界一流、国内领先的水平，提供专业可靠的通信SoC芯片、平台和解决方案，广泛应用于车联网、专网通信、智能物联网、卫星通信、无人机等产品，相关芯片累计出货超千万颗，拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。公司以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。