BSP开发软件工程师
恒玄科技(上海)股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-08-19
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-3万/月
- 职位类别:高级软件工程师 嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
职位描述
参与wear 软件平台 BSP 相关模块(块设备、io、graphic、video、file system、connectivity、log)的设计与实现, 负责 模块的设计、编码、集成、验证和相关文档工作;
参与平台sdk和 IDE 的的设计、编码、集成、验证和相关文档工作;
参与平台客户支持工作。
相关经验要求:
嵌入式linux系统bsp 移植、维护和扩展等开发;
RTOS 系统 bsp 移植、维护和扩展等开发;
任职资格:
1、具有三年以上相关工作经验;
2、 大学本科及以上学历;
3、熟悉c++、java、javascript等编程语言, 熟练掌握c编程;
4、熟悉面向对象编程;
5、掌握嵌入式块设备io、graphic、video、file system、connectivity和log 等子系统的设计开发技能。
公司介绍
恒玄科技专注于研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术,打造智能物联网场景下,具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片。目前的主要产品包括智能蓝牙耳机音频芯片、主动降噪(ANC)耳机音频芯片、真无线(TWS)立体声蓝牙耳机芯片、智能BT/Wi-Fi音箱芯片和智能语音无线物联网芯片等。
恒玄科技成立于2015年初,核心成员均来自于国内知名高科技公司,崇尚简单的工程师研发文化,技术创新氛围浓厚。目前已经组建了国内技术领先的智能无线音频芯片研发中心,80%以上是研发人员,70%以上具有硕士以上学历。团队具备拥有优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力。在真无线(TWS)对耳芯片技术上冲破苹果、高通专利封锁,成功打入索尼、哈曼、JBL、华为、三星、小米、oppo、摩托罗拉、联想、万魔、魅族、网易、谷歌、亚马逊、百度、阿里等国内外知名品牌。
恒玄科技累计已出货1.2亿颗芯片,致力于成为中国具有优异创新能力的芯片设计公司,在追求世界一流技术水平上已经走出了一条属于自己的道路。恒玄更立志成为一家伟大的半导体公司,实现本土半导体产业的崛起。
恒玄科技已经在北京、上海、深圳成立分部,立足中国,汇集世界各地优秀人才。我们欢迎菁英人才的加入,一起参与中国“芯”的崛起!
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恒玄科技成立于2015年初,核心成员均来自于国内知名高科技公司,崇尚简单的工程师研发文化,技术创新氛围浓厚。目前已经组建了国内技术领先的智能无线音频芯片研发中心,80%以上是研发人员,70%以上具有硕士以上学历。团队具备拥有优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力。在真无线(TWS)对耳芯片技术上冲破苹果、高通专利封锁,成功打入索尼、哈曼、JBL、华为、三星、小米、oppo、摩托罗拉、联想、万魔、魅族、网易、谷歌、亚马逊、百度、阿里等国内外知名品牌。
恒玄科技累计已出货1.2亿颗芯片,致力于成为中国具有优异创新能力的芯片设计公司,在追求世界一流技术水平上已经走出了一条属于自己的道路。恒玄更立志成为一家伟大的半导体公司,实现本土半导体产业的崛起。
恒玄科技已经在北京、上海、深圳成立分部,立足中国,汇集世界各地优秀人才。我们欢迎菁英人才的加入,一起参与中国“芯”的崛起!
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联系方式
- 公司地址:上海市浦东金科路2889弄长泰广场B座201室 (邮编:201203)
- 电话:18801045548