北京招聘

岗位描述：

1. 负责tape out 相关流程/ 文件管控

2. 协同整合工程师, 对tape out 流程进行及时优化

3. 针对从研发部门转移的项目, 负责相关平台/文件转移管理

职位要求：

1. 本科以上学历

2. 材料、物理、化学、微电子、电子等理工科专业

3. 具有3~5年工艺整合经验, 其中tape out 相关经验 >3年

4. 熟悉tape out 相关流程以及相关系统

企业概况 企业简介
愿景,使命与价值观
管理团队
中芯董事会
企业社会责任
中芯披露委员会
法规监管及道德规范
企业内部合规机制
规章制度 企业简介
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：981，美国场外市场交易代码：SMICY），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂,以及一座控股的300***先进制程晶圆厂在建设中；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立行销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。 详细资讯请参考中芯国际网站 *************。