硬件研发总监
北京资信物联科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-03-17
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:10年以上经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:4-5万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
工作职责:
1. 硬件团队建设,日常管理
2. 项目管理
3. 硬件产品需求分析、技术方案制定、器件选型,硬件设计管理,嵌入式软件架构设计及管理
4. 硬件及嵌入式研发进度管控,测试管理,问题管理
5. 硬件规模生产工作组织,交付测试
6、物联网相关新技术研究
任职资格:
1. 五年以上硬件设计、制板、嵌入式开发、测试等研发经验。对BLE、2/3/4/5G、LoRa等无线通信技术和协议有深刻理解
2. 两年以上硬件团队和项目管理经验;具有合作精神和奋斗精神
3. 精通主流PCB软件和嵌入式开发平台;熟悉物联网行业硬件产品
4. 有10万量级以上硬件产品研发和生产经验
5. 硕士以上通信、电子、自动化专业优先
6. 为人踏实,责任心强,良好的沟通能力,有较强的独立分析和解决问题能力
7. 能熟练阅读英文技术文档
职能类别: 高级硬件工程师
公司介绍
北京资信物联科技有限公司,是一家提供软硬系统研发、智能产品解决方案的高科技企业,总部位于北京。公司遵循 “用人才创新技术、用技术创新世界”的创新理念,致力于自主研发性能可靠、技术先进、应用维护简单的低功耗物联网 产品和行业解决方案。
公司是国家重点领域高新技术企业,双软认证企业,北京市2017年科技型中小企业促进专项资金支持企业,致力于 低功耗物联网“云端”系统及”终端”硬件产品的研发、技术及市场化推进,技术实力雄厚,拥有多项专利及软件著作 权。
公司完全自主知识产权的产品,覆盖行业物联网领域采集层硬件模组、终端和产品,在云端构建了BCT模式的低功 耗物联网分层计算系统架构:大数据-云计算中心-物联网接入平台-网关系统-分布式低功耗物联设备,从而可以为行 业用户提供完整的低功耗物联网生态系统及服务。
解决方案及系列产品已广泛应用于电信行业、行业仓储管理、移动高价值资产管理、大型工业设备监控等领域。
公司是国家重点领域高新技术企业,双软认证企业,北京市2017年科技型中小企业促进专项资金支持企业,致力于 低功耗物联网“云端”系统及”终端”硬件产品的研发、技术及市场化推进,技术实力雄厚,拥有多项专利及软件著作 权。
公司完全自主知识产权的产品,覆盖行业物联网领域采集层硬件模组、终端和产品,在云端构建了BCT模式的低功 耗物联网分层计算系统架构:大数据-云计算中心-物联网接入平台-网关系统-分布式低功耗物联设备,从而可以为行 业用户提供完整的低功耗物联网生态系统及服务。
解决方案及系列产品已广泛应用于电信行业、行业仓储管理、移动高价值资产管理、大型工业设备监控等领域。
联系方式
- 公司地址:地址:span高粱桥斜街中坤大厦1018