嵌入式硬件工程师
北京资信物联科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-03-17
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:3人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1. 器件的选型及评估,负责硬件电路相关设计方案的可行性分析和实施;
2. 负责硬件电路原理图、PCB板设计,确保PCB设计质量。
3. 撰写调试方案、硬件设计以及详细设计方案,硬件电路调试,配合整机调试以及解决整机调试中遇到的相关问题。
4. 根据产品的功能规格,负责部分相关代码的实现(部分嵌入式软件)。
5. 配合本部门以及相关部门方案设计、开发、调试、维护以及技术支持工作。
6. 工作认真负责,有良好的团队合作精神和沟通能力
任职资格:
1. 3年以上硬件开发经验,电子、电气、通信、自动化等相关专业,本科以上学历;
2. 良好的电工/电子技术、模拟/数字电路知识、微处理应用技术和功率电子电路的设计经验;
3. 精通Protel/Altium Designer、Candence、Pads等画图工具;
4. 熟练串行通讯、各种常用硬件接口&传感器设备的驱动开发和调试;
5. 有各种网络通信,wifi模组、Zigbee、蓝牙等,相关经验;
6. 能看懂英文技术资料;
7. 有嵌入式软件开发经验的优先;
8. 有RF设计经验者优先。
公司介绍
北京资信物联科技有限公司,是一家提供软硬系统研发、智能产品解决方案的高科技企业,总部位于北京。公司遵循 “用人才创新技术、用技术创新世界”的创新理念,致力于自主研发性能可靠、技术先进、应用维护简单的低功耗物联网 产品和行业解决方案。
公司是国家重点领域高新技术企业,双软认证企业,北京市2017年科技型中小企业促进专项资金支持企业,致力于 低功耗物联网“云端”系统及”终端”硬件产品的研发、技术及市场化推进,技术实力雄厚,拥有多项专利及软件著作 权。
公司完全自主知识产权的产品,覆盖行业物联网领域采集层硬件模组、终端和产品,在云端构建了BCT模式的低功 耗物联网分层计算系统架构:大数据-云计算中心-物联网接入平台-网关系统-分布式低功耗物联设备,从而可以为行 业用户提供完整的低功耗物联网生态系统及服务。
解决方案及系列产品已广泛应用于电信行业、行业仓储管理、移动高价值资产管理、大型工业设备监控等领域。
公司是国家重点领域高新技术企业,双软认证企业,北京市2017年科技型中小企业促进专项资金支持企业,致力于 低功耗物联网“云端”系统及”终端”硬件产品的研发、技术及市场化推进,技术实力雄厚,拥有多项专利及软件著作 权。
公司完全自主知识产权的产品,覆盖行业物联网领域采集层硬件模组、终端和产品,在云端构建了BCT模式的低功 耗物联网分层计算系统架构:大数据-云计算中心-物联网接入平台-网关系统-分布式低功耗物联设备,从而可以为行 业用户提供完整的低功耗物联网生态系统及服务。
解决方案及系列产品已广泛应用于电信行业、行业仓储管理、移动高价值资产管理、大型工业设备监控等领域。
联系方式
- 公司地址:地址:span高粱桥斜街中坤大厦1018