北京招聘

岗位职责：

1、负责项目中射频电路的设计、开发，包括元器件选型、设计仿真、原理图设计、PCB检查、硬件板调试、文档撰写等；

2、研究射频系统前沿技术；

3、负责项目中射频部分的认证和测试；

4、对生产和售后提供技术支持；

5、按计划保质量完成设计和开发任务。

岗位要求：

1、通信、无线电、微波等相关专业本科以上学历；

2、具有3年以上通信产品硬件设计工作经验，有通信射频产品研发经验优先；

3、能规范编写产品开发流程和技术文档；

4、熟悉射频电路设计，具有射频仿真经验，能独立设计数字、模拟电路；

5、熟悉ARM、DSP、FPGA架构的设计与调试；

6、熟悉射频器件及设计方法、测试，对射频模块及RF有深入了解；

7、能熟练阅读英文文档；

8、熟悉读卡器底层协议，开发过ISO14443/ISO15693标准产品经验者优先。

北京融通高科科技发展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注册资本为8000 万元人民币，在北京中关村上地信息产业基地拥有独栋研发楼，是***高新技术企业、双软企业、国家密码管理局指定的生产商用密码产品的专业企业，具备ic 卡生产资质的企业，2005 年公司通过了ISO9001认证， 自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优高新技术企业。
   融通高科主营业务是以智能ic卡、rfid、密码认证为技术支撑，以智能（水电气）仪表、支付应用、物联网为研究对象，在相关领域推广应用智能ic卡、安全芯片（esam）、电子标签、读写加密设备及配套软件和解决方案产品。
   融通高科秉承经营一体化，投资多元化的理念，逐步发展成为集团公司，自2011年起集团销售额超过10亿元，资产规模超过4亿元， 多元化发展已涉足到rfid产品出口、产业链内企业收购、股权投资、商业地产等领域。