卡机具部上位机软件工程师
北京融通高科微电子科技有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-05-23
- 工作地点：北京-海淀区
- 招聘人数：1人
- 学历要求：本科
- 职位月薪：0.8-1.1万/月
- 职位类别：其他
职位描述
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1、根据卡机具的通讯协议完成其在PC上位机软件、驱动库的开发及调试；
2、根据卡机具的通讯协议完成其在安卓手机、苹果手机上位机软件、驱动库的开发及调试；
3、按软件配置管理工具的要求进行软件及文档的版本控制；
4、按时提交软件源代码，对完成的程序及代码作初步测试；
5、编制用户手册、驱动库的帮助文件。
1. 计算机或相关专业本科学历以上，英语四级或以上水平。
2. 2年以上Android系统、IOS系统、C语言及 .net架构软件系统开发经验。
3. 良好的代码习惯（代码结构，命名规范，逻辑性，代码冗余率）；
4、良好的分析解决问题能力，良好的团队合作，沟通能力；
5.有过智能卡工作经验，熟悉ISO7816、ISO14443协议者优先。
职能类别： 其他
公司介绍
北京融通高科微电子科技有限公司于2015年6月由融通高科安全芯片事业部分拆成立， 注册资本为1.3亿元人民币，是高新技术企业，软件企业，集成电路设计企业，是商用密码产品生产定点单位和销售许可单位。
融通高科微电子立足于国家信息安全战略的需要，设计、推广自主创新的安全技术，致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。
产品线囊括智能卡、表计ESAM、ESE、可信计算、安全MCU；13.56M、500M、2.4G、5.8G射频通讯芯片。
融通高科微电子立足于国家信息安全战略的需要，设计、推广自主创新的安全技术，致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。
产品线囊括智能卡、表计ESAM、ESE、可信计算、安全MCU；13.56M、500M、2.4G、5.8G射频通讯芯片。
联系方式
- 公司地址：地址：span北京市海淀区西二旗大街39号融通高科大厦C座