高速PCB工程师
清华大学IC装备精密与测控技术研究中心
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:事业单位
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2017-03-17
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:2人
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:其他
职位描述
职位描述:
任职资格
1. 严谨踏实,眼界开阔,执行力强,思路清晰,有良好的团队合作精神和沟通协调能力,有很强的探索欲望与学习能力;良好的语言及文字表达能力,良好的英文专业资料阅读及书写能力;
2. 3年以上PCB layout 工作经验,能够独立完成4层或以上高速PCB设计;熟悉FPGA,DSP,MCU及其他电子产品元器件,有良好的电子线路理论和实践基础;
3. ***重点高校本科及以上学历,或具有相关项目经验的优秀应届硕士毕业生;具备飞行试验平台搭建及模型飞行相关经验者优先考虑。
岗位职责
1. 与软硬件工程师及结构工程师协调,进行PCB板体积,工艺,材料等方案设计;建立元件封装;
2. 协调硬件工程师,负责电路原理图设计,确认各元件封装准确性,制定PCB布局规范,设计出PCB拼板工艺图。
3. 根据PCB的基本设计规则及进行PCB设计,制定PCB设计规则文档。
4. 正确的输出PCB制作,PCBA装配所需的文件;与工厂进行沟通,负责PCB板制造的跟进、修改与验收。
5. 提出项目改进建议和有创新性的技术方案,积极推动项目研发;
项目相关文档撰写和维护,项目相关代码、工程维护。
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任职资格
1. 严谨踏实,眼界开阔,执行力强,思路清晰,有良好的团队合作精神和沟通协调能力,有很强的探索欲望与学习能力;良好的语言及文字表达能力,良好的英文专业资料阅读及书写能力;
2. 3年以上PCB layout 工作经验,能够独立完成4层或以上高速PCB设计;熟悉FPGA,DSP,MCU及其他电子产品元器件,有良好的电子线路理论和实践基础;
3. ***重点高校本科及以上学历,或具有相关项目经验的优秀应届硕士毕业生;具备飞行试验平台搭建及模型飞行相关经验者优先考虑。
岗位职责
1. 与软硬件工程师及结构工程师协调,进行PCB板体积,工艺,材料等方案设计;建立元件封装;
2. 协调硬件工程师,负责电路原理图设计,确认各元件封装准确性,制定PCB布局规范,设计出PCB拼板工艺图。
3. 根据PCB的基本设计规则及进行PCB设计,制定PCB设计规则文档。
4. 正确的输出PCB制作,PCBA装配所需的文件;与工厂进行沟通,负责PCB板制造的跟进、修改与验收。
5. 提出项目改进建议和有创新性的技术方案,积极推动项目研发;
项目相关文档撰写和维护,项目相关代码、工程维护。
职能类别: 其他
公司介绍
中心依托清华大学,以“产、学、研”模式开展精密机械与测控技术相关学术研究、关键装置与部件研制、样机制造,增强国内在精密制造装备高动态结构、超精密测量、高性能电机及控制等方面设计、分析、制造与集成的研发能力,推动总体研发水平的提升,并将努力建设成为***专门工程研发中心。
目前中心正承担国家重大项目、863、973等项目,期盼具有一定研究与开发能力的人才长期加入,研究并解决其中高度挑战性的工程关键技术问题,为当前以及未来***计划任务服务。
中心不仅是一支专门研发团队,而且是国内专门培养精密运动控制系统的人才基地,也是有志于未来从事此项事业人才的理想选择。
欢迎加入中心研发团队!
目前中心正承担国家重大项目、863、973等项目,期盼具有一定研究与开发能力的人才长期加入,研究并解决其中高度挑战性的工程关键技术问题,为当前以及未来***计划任务服务。
中心不仅是一支专门研发团队,而且是国内专门培养精密运动控制系统的人才基地,也是有志于未来从事此项事业人才的理想选择。
欢迎加入中心研发团队!
联系方式
- Email:zhangm@tsinghua.edu.cn
- 公司地址:地址:亦庄华卓园区(近地铁经海路站)